SX-SDPAC

概要

SX-SDPACは、Qualcomm社のQCA9377 システムオンチップ（SoC）を搭載した、IEEE 802.11a/b/g/n/acとBluetooth® v5.0 BR/EDR/LE に対応したSDIO SiP（System-in-Package）モジュールです。 ホストインタフェースとして、無線LAN用にSDIO3.0インタフェースを、Bluetooth®用に高速UARTインタフェースをそれぞれ搭載しています。 本製品は、RFフロントエンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。

特長

製品の特長

・デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth® v5.0対応
・低消費電力 1x1 SiP モジュール
・Qualcomm社製 QCA9377-3 SoCを採用
・PHYデータレート最大 433Mbps (11ac VHT80時）
・SDIO3.0に対応した無線LANホストインタフェースを搭載
・Bluetooth®ホストインタフェースとしてUARTをサポート
・主電源：3.3V、IO電源：1.8Vまたは3.3V
・RoHS指令適合（2011/65/EC）
・小型サイズ 6.9 x 6.9 x 1.1 mm
・80ピン LGAパッケージ

製品ラインナップ

型番	タイプ	梱包単位	梱包
SX-SDPAC-2830	量産SKU	3,000式	リール
SX-SDPAC-2830-SP	サンプルパック	10式	リール
SX-SDPAC-EVK	評価キット	1式	個装箱

無線ドライバ

・リファレンスプラットフォーム：NXP社製i.MX6 SoloX
・対応OS：Linux
・対応機能
　-動作モード：Access Point（接続可能台数：8台）
　-認証方式：Open System、WPA2-PS
　-暗号化方式：なし、AES
　-WPS v2.0（PBC、PINコード、外部レジストラ対応）
　-WDS