大容量データの高速無線伝送を実現する IEEE 802.11ac + Bluetooth®組込みモジュール 『SX-SDMACシリーズ』に新製品を追加 - 医療機器、産業機械、テレメトリー機器、オフィス機器の無線LAN化を支援 -

プレス

ワイヤレス・テクノロジーのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社(本社:京都府精華町、代表取締役社長:三浦 暢彦、以下 サイレックス)は、産業用途で求められる広い温度範囲をサポートする主力製品、低消費電力無線LANモジュール「SX-SDMACシリーズ」に、IEEE 802.11 ac/a/b/g/nとBluetooth® v5.2 Class2※1に対応するSDIOタイプの無線LANコンボモジュール「SX-SDMAC-2532S+」を新たに追加し、グローバルで販売開始することを発表しました。出荷開始は、2022年7月を予定しています。

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製品型番:SX-SDMAC-2532S+

 

【 SX-SDMAC-2532S+の主な特長 】

日本、アメリカ、カナダ、欧州の電波法に適合したハードウェア
モジュールとして各国の無線認証を取得予定です。対応する無線LANドライバと合わせてご利用頂くことで、製品の無線LAN化をスムーズに進めることができます。

最新のセキュリティ規格「WPA3™」対応
無線LANの最新セキュリティ規格であるWPA3™ Personal / Enterpriseに対応しています。秘匿性の高い情報を取り扱うネットワークでも無線LANを導入出来るため、医療・ヘルスケア機器、産業機械、テレメトリー機器、オフィス機器など大容量のデータを高速かつセキュアに通信するシステムに適しています。

他のサイレックス製IEEE 802.11ac製品と組み合わせて検証可能
サイレックスは、IEEE 802.11ac対応アクセスポイント「AP-200AC」と外付けワイヤレスブリッジ「BR-500AC」を発売しています。機器への組込み開発プロセスで「SX-SDMAC-2532S+」と組み合わせて検証・運用することで、より親和性の高い接続品質を提供し、短期間に安定したIEEE 802.11acソリューション開発支援を可能にします。

【 価格と販売時期 】

価格はオープン価格で、2022年7月より出荷開始予定です。

【 SX-SDMAC-2532S+の主な仕様 】

型番 SX-SDMAC-2532S+
チップセット NXP社製 88W8987
ホストインタフェース 無線LAN:SDIO3.0
Bluetooth®:UART
無線規格 IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1)
Bluetooth®規格 ※1 Bluetooth® v5.2 (BR/EDR/LE準拠)
アンテナ端子 MHFコネクタ:1個
動作電圧 主電源:3.3V
SDIO電源:1.8V
消費電流(ピーク値)
無線LAN
【2.4GHz】送信:500mA、受信:100mA
【5GHz】送信:520mA、受信:150mA
消費電流(ピーク値)
Bluetooth®
送信:50mA、受信:40mA
動作環境条件 温度仕様:-30℃~85℃
湿度条件:85%RH以下(結露無きこと)
保存環境条件 温度条件:-40℃ ~ 90℃
湿度条件:60%RH以下(結露無きこと)
外形寸法、重量 17.0×18.0×2.6mm、 1.3g
パッケージタイプ 44pins Direct Solder Pads
無線認証(予定) 日本、アメリカ、カナダ、欧州(英国)

改良のため、予告なく仕様を変更することがあります。
※1:Bluetooth®は対応予定です。また、Bluetooth® v5.2規格に対応するには、Bluetooth® v5.2規格に対応したBluetooth®スタックとプロファイルを組み合わせる必要があります。

サイレックス・テクノロジーについて

サイレックス・テクノロジー株式会社(本社:京都府精華町)は、機器をネットワークやワイヤレスにつなげるハードウェア・ソフトウェアの技術を核とした研究開発型企業です。産業機械、医療機器、ディスプレイ機器など確実な接続性が求められる機器にもネットワークやワイヤレスのノウハウを活かした製品を提案し、ビジネスの幅を広げています。品質基準を厳格に保つため、設計・開発・生産・品質保証といった一連のプロセスを「けいはんな本社」に集約しています。海外パートナーとの連携や新市場開拓、新技術の情報収集・開発などグローバルなビジネス展開のため、北米・欧州・中国・インドに拠点を設けています。

記載されている会社および製品名は、各社の商標または登録商標です。

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