インテリジェントエッジAIモジュール

EP-200Q

産業用エッジAIアプリケーション向けシステムオンモジュール

概要

Qualcomm® Dragonwing™ QCS6490を搭載したEP-200Qは、Dragonwing QCS6490を使用したエッジAI機器の開発をより迅速かつ容易に行うためのSoM（System-on-Module）です。サイレックスの品質基準に基づいた評価をしておりますので、開発キットを使用することで、容易に開発に取り掛かれます。

高性能な8コアCPU, GPU, NPUを搭載しながらも、低消費電力を実現したDragonwing QCS6490は多くの用途に適用できます。また、Qualcomm® QCC2076を搭載した業界初のWi-Fi 7 PCIe + Bluetooth®コンボモジュールであるSX-PCEBEに対応した、弊社の信頼性の高い無線ドライバを、EP-200QのLinux SDKに組み込んでいますので、EP-200QとSX-PCEBEを組み合わせることで、Wi-Fi 7による高品質な無線接続を担保するエッジAI機器を実現できます。

特長およびメリット

特長

Dragonwing QCS6490搭載の小型表面実装SoM
低消費電力動作が求められるモバイルエッジAIデバイス向けのオクタコアCPU、Qualcomm® Hexagon™ DSP、および12-TOPS AIエンジンを搭載
高性能ながらも低消費電力を実現
先進的なWi-Fi 7接続性を提供するため、SX-PCEBEの無線ドライバをSDKに組込み
複数カメラインタフェースを搭載しマルチカメラシステムに対応
モバイルパネルディスプレイ用の映像インタフェースを搭載
スピーカー/マイク用のインタフェース
用途に合わせたセンサーを接続するため、多彩なIOインタフェースに対応

本製品を使用するメリット

複雑なSoCのサブシステムとWi-Fiを組込み、サイレックスで検証済みのため、市場投入までの時間を短縮
標準リファレンスドライバよりも信頼性を向上させ、最適化されたサイレックスWi-Fiドライバを提供
長期供給と、長期サポート

使用例

ヘルスケアや産業オートメーション用製品に求められる長期供給をサポート。
マシンビジョンやコンピュータービジョン用途に最適です。

お客様に寄り添ったサイレックスのサポート

市場投入までの時間を短縮するために、お客様の開発をサポートいたします。

カスタムのキャリアボードの設計及び製造サービスにつきましては、当社へお問い合わせください。

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仕様

型番	EP-200Q
CPU	Kryo™ 670 Octa-core CPU: 1 Prime @ 2.7 GHz + 3 Gold @ 2.4 GHz + 4 Silver @ 1.8 GHz
GPU	Qualcomm® Adreno™ 643L 最大 812 MHz OpenGL® ES 3.2, DirectX® FL 12, OpenCL™ 2.0, Vulkan® 対応
DSP	Qualcomm® Hexagon™ 770 - Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator - Qualcomm® Hexagon™ Scalar Accelerator - Qualcomm® Hexagon™ Vector eXtensions (HVX)	12 TOPS
ISP	Qualcomm® Spectra™ 570L ISP (トリプルISP 14bit精度対応)
DPU	Qualcomm® Adreno™ 1075
VPU	Qualcomm® Adreno™633 ビデオ処理ユニット (VPU)	デコード: 最大 4K60、H.264 / H.265 / VP9 対応エンコード: 4K30、 H.264 / H.265 対応同時処理: 1080p60 デコード / エンコード、 4K30 デコード / 1080p30 エンコード HDR10 / HDR10+ 対応 HFR キャプチャ : 720p (480fps) または 1080p (240 fps)
メモリ / ストレージ	8GB LPDDR5 (32-bit、最大 3200MHz) 128GB eMMC (Ver 5.1 準拠)
ディスプレイインタフェース	MIPI DSI (D-PHY v1.2、4レーン) ×1 eDP 1.4 ×1 USB Type‑C (DisplayPort 1.4、DP Altモード対応) ×1	内蔵ディスプレイ：最大 FHD+ (144Hz) 外部ディスプレイ：最大 4K (60Hz) 最大2画面同時出力対応
カメラインタフェース	MIPI CSI インタフェース (D‑PHY v1.2、4レーン) ×5	トリプルカメラ：22MP + 22MP + 22MP デュアルカメラ：36MP + 22MP シングルカメラ (MFNR、ZSL、30fps) ：最大108MP シングルカメラ (ZSL、30fps) : 64MP 動画撮影 : 4K (30fps) 、720p (960fps)
PCI Express	PCIe Gen 3 ×1 (1 レーン) : Wi-Fiモジュール PCIe Gen 3 ×1 (2 レーン)
USB	USB 3.1 Gen1 Type‑C（DP Altモード対応）×1 USB 2.0 OTG ×1
SD Card	4bit SDIO×1
オーディオインタフェース	外部オーディオコーデック用 I2S インタフェース
周辺機器インタフェース	SPI、I2C、UART、GPIO
電源	DC 3.8V±5%
外形寸法	30mm × 45mm × 2.6mm
動作温度	-25℃ ～ 75℃
動作湿度	20% - 80% (結露なきこと)
対応OS	Qualcomm Linux - Yocto