システムオンモジュール

EP-200N

NXP i.MX 95 搭載、高性能・常時接続のエッジコンピューティング

2027年4月販売開始

概要

EP-200Nは、NXP製i.MX 95アプリケーションプロセッサを搭載したコンパクトな量産対応システムオンモジュール（SoM）です。次世代の接続型エッジデバイス向けに設計されており、i.MX95の高い接続性とパフォーマンスを、わずか40mm x 50mmの表面実装モジュール内で最大限に引き出します。

Yocto LinuxとSilex SX-SDMAX6E Wi-Fi 6Eソリューション（NXP IW623搭載）を事前統合し、EP-200Nは工場出荷時から堅牢な産業用無線接続を提供します。事前検証済みSoCとWi-Fi統合により、開発の手間を大幅に軽減し、迅速な市場投入を実現します。

EP-200Nは、拡張可能なAIやリアルタイム制御、高性能なエッジコンピューティングを要求される産業環境向けに設計されています。

特長およびメリット

特長

接続型エッジ向け量産対応SoM（i.MX95）
Hexa-core Cortex-A55 最大1.8GHz + M7/M33
統合GPU、ISP & NPU（PCIe 拡張対応）
産業用Wi-Fi 6E（SX-SDMAX6E / IW623、SDIO）
認証済みドライバー搭載Yocto Linux
8GB LPDDR5、32GB eMMC
高信頼・常時接続
長期ライフサイクルサポート
事前検証済みHW & Linux BSP
コンパクトな表面実装形状

EP-200Nの強み

使用例

医療分野や産業オートメーション向けに設計しています。

EP-200N 使用例

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仕様

型番	EP-200N
プロセッサ	6 × ARM Cortex-A55（最大 1.8GHz）, ARM Cortex-M33, ARM Cortex-M7
GPU	Arm® Mali™ 3D GPU + 2D GPU OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2, OpenCL 3.0 対応
NPU	NXP eIQ® Neutron ニューラルプロセッサ		NXP eIQ® Neutron 2.3 TOPS (8 eTOPS)
ISP	NXP ISP（RGB-IR 対応）
DPU	4 レーン MIPI-DSI（2.5Gbps/ レーン）で最大 333Mpixel/s に対応し、4K30P または 3840×1440p60 の表示をサポート LVDS 出力は 1×8 レーン構成で最大 1080p60、または 2×4 レーン構成で 1080p30×2 の出力に対応
VPU	4K60P H.265 / H.264 デコード•エンコード（- 4K30P H.265 / H.264 同時エンコード＋デコード）
メモリ / ストレージ	8GB LPDDR5（32bit、最大 6.4GT/s） 32GB eMMC（Ver 5.1 準拠）
ネットワークインタフェース	10GbE ×1、GbE ×2（TSN / AVB / IEEE1588 / EEE 対応）
ディスプレイインタフェース	MIPI DSI (4レーン)×1 MIPI DSIの1ポートと排他利用 LVDS×2		DSI: 最大4Kp30 または 3840x1440p60 に対応 LVDS: 最大 1080p60 (1x 8レーン) または1080p30×2 (2x4レーン)に対応最大3画面の同時出力に対応
カメラインタフェース	MIPI DSI (4レーン)×2 うち1ポートはMIPI-DSIと排他利用のため、同時使用は不可		MIPI仮想チャネルを使用することで、以下のいずれかのカメラ構成に対応 4Kp60 カメラ×1、4Kp30 カメラ×2、 1080p60カメラ×4、1080p30カメラ×8
PCI Express	PCIe Gen3 ×2（1 レーン）
USB	USB 3.0 ×1 USB 2.0（PHY 搭載）×1
SDC	4bit SDIO ×3
CAN インタフェース	CAN-FD ×5
周辺機器インタフェース	BSP によるカスタマイズが可能
電源	DC 5V±5%
消費電力	T.B.D.
外形寸法	40mm x 50mm x ( 高さ T.B.D.)	Form-factor		LGAパッケージ
動作温度	-40℃ - 85℃
動作湿度	20% - 90% (結露なきこと)