SDIO

SX-SDPAC

IEEE 802.11a/b/g/n/ac に加えて、Bluetooth 4.1 にも対応
マルチユーザMIMO機能による高速通信を実現

SX-SDPAC 製品写真

SX-SDPACは、Qualcomm Atheros社のQCA9377システムオンチップ(SoC)を搭載した、IEEE 802.11a/b/g/n/acとBluetooth 4.1 BR/EDR/HS/LE に対応したSDIO SiP(System-in-Package)モジュールです。
ホストインタフェースとして、無線LAN用にSDIO3.0インタフェースを、Bluetooth用に高速UARTインタフェースをそれぞれ搭載しています。
本製品は、RFフロントエンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。

特徴

特徴

  • デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth4.1対応
  • 低消費電力 1x1 SiP モジュール
  • Qualcomm Atheros社製 QCA9377-3 SoCを採用
  • PHYデータレート最大 433Mbps (11ac VHT80時)
  • SDIO3.0に対応した無線LANホストインタフェースを搭載
  • BluetoothホストインタフェースとしてUARTをサポート
  • 主電源:3.3V、IO電源:1.8Vまたは3.3V
  • RoHS指令適合(2011/65/EC)
  • 小型サイズ 6.9 x 6.9 x 1.1 mm
  • 80ピン LGAパッケージ

製品ラインナップ

型番 タイプ 梱包単位 梱包
SX-SDPAC-2830 量産SKU 3,000式 リール
SX-SDPAC-2830-SP サンプルパック 10式 リール
SX-SDPAC-EVK 評価キット 1式 個装箱

無線ドライバ

  • リファレンスプラットフォーム:NXP社製i.MX6 SoloX
  • 対応OS:Linux
  • 対応機能
    • 動作モード:Access Point(接続可能台数:8台)
    • 認証方式:Open System、WPA2-PSK
    • 暗号化方式:なし、AES
    • WPS v2.0(PBC、PINコード、外部レジストラ対応)
    • WDS

仕様

型番 SX-SDPAC-2830
チップセット QCA9377-3
ホストインタフェース 無線LAN:SDIO3.0
Bluetooth:UART
無線LAN仕様 IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1)※
※お客様製品の仕様に合わせて無線機能の設定を変更頂いた上で、認可を取得いただく必要があります。
Bluetooth仕様 Bluetooth※
※お客様製品に搭載した状態で認証試験を行っていただく必要があります。
動作電圧 主電源:3.3V
SDIO電源:
SDIO2.0動作の場合 1.8Vもしくは3.3V
SDIO3.0動作の場合 1.8V
消費電流(ピーク値) 無線LAN:
【2.4GHz】送信:340mA、受信:85mA
【5GHz】送信:490mA、受信:115mA
Bluetooth:
送信:90mA、受信:45mA
動作環境条件 温度条件:-20~70℃
湿度条件:~85%RH(結露なきこと)
保存環境条件 温度条件:-40℃~85℃
湿度条件:~85%RH(結露なきこと)
外形寸法 6.9×6.9×1.1mm
重量 0.2g
パッケージタイプ LGA 80pins package

構成図

構成図

寸法図

寸法図

評価キット

SX-SDPAC-EVK+NXP社製 i.MX6 SoloX【別売】

SX-SDPACの無線機能をご評価いただくため、評価用キット(SX-SDPAC-EVK)、及び、評価環境構築ガイドをご用意しております。 なお、本評価キットではSDIO2.0規格での動作となります。

SX-SDPAC-EVK同梱物

  • 評価ボード(SX-SDPAC-EVK)
  • アンテナ
  • 評価環境構築ガイド

推奨評価環境

  • 評価ボード:NXP製 i.MX6 SoloX
  • OS:Linux
  • オープンソースドライバ

実施可能なテスト

  • 無線LAN通信速度、距離
  • 無線LANパラメータ調整
    • チャネル設定
    • AP/STAモード切替
    • 各種認証・暗号化方式の確認

手順

下記手順で本製品をご評価頂けます。

手順