SDIO

SX-SDMAC-2532S+

IEEE 802.11ac & Bluetooth®対応※1
低消費電力無線LANモジュール

SX-SDMAC-2532S+ 製品写真

本製品は、IEEE 802.11a/b/g/n/acとBluetooth®に対応※1したSDIOタイプの無線LANコンボモジュールです。
NXP社の88W8987チップセットを搭載した本製品は、IEEE 802.11acの通信規格に対応することで、大容量のデータを高速に無線伝送することが可能です。また、産業用途で求められる広い温度範囲のサポートにより、幅広い製品でご利用いただくことが可能です。

特長

製品の特長

  • PHYデータレート最大433Mbps(理論値)
  • シングルストリーム、1x1
  • NXP社製88W8987チップセット採用
  • ホストインタフェース : 無線LAN SDIO3.0、Bluetooth® UART
  • 80MHz帯域モード(5GHzのみ)
  • Bluetooth® v5.2 Class2対応※1
  • 表面実装、SDカードのタイプ選択が可能
  • RoHS対応
  • 日本、北米、ヨーロッパ電波法認証取得予定

対応ドライバ ※2

無線LAN

【Linux】
- Station, Access Point機能
- WPA™/WPA2™/WPA3™の認証方式に対応 ※3
- IEEE 802.1X(TLS, TTLS, PEAP)
- WPS2.0機能に対応 ※4
- Wi-Fi Direct®機能に対応 ※4
- 802.11r 高速ローミング機能に対応

Bluetooth® ※1

- 対応規格 :Bluetooth® v5.2 Class2

組込み用途

医療機器、モバイルプリンタ、ハンディターミナル、AV機器、バーコードリーダ、センサ機器、映像機器 など

組込み用途

※1 Bluetooth® は対応予定です。また、Bluetooth® v5.2規格に対応するには、Bluetooth® v5.2規格に対応したBluetooth®スタックとプロファイルを組み合わせる必要があります。
※2 対応ドライバの詳細は弊社営業担当者までお問い合わせください。
※3 WPA3™はステーションモードのみ対応しています。
※4 ご利用の際は、Wi-Fi Alliance®の認証を別途取得いただく必要がございます。

仕様

型番 SX-SDMAC-2532S+
チップセット NXP 88W8987
ホストインタフェース 無線LAN:SDIO3.0
Bluetooth®:UART
無線規格 IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1)
Bluetooth®規格 Bluetooth® v5.2 (BR/EDR/LE準拠)
アンテナ端子 MHFコネクタ:1個
動作電圧 主電源 : 3.3V
SDIO電源 : 1.8V
消費電流(ピーク値)
無線LAN
【2.4GHz】送信 : 500mA、受信 : 100mA
【5GHz】 送信 : 520mA、受信 : 150mA
消費電流(ピーク値)
Bluetooth®
送信 : 50mA、受信 : 40mA
動作環境条件 温度条件 : -30℃~85℃
湿度条件 : 85%RH以下(結露無きこと)
保存環境条件 温度条件 : -40℃~90℃
湿度条件 : 60%RH以下(結露無きこと)
外形寸法、重量 17.0×18.0×2.6mm、1.3g
パッケージタイプ 44pins Direct Solder Pads

※ Bluetooth® は対応予定です。また、Bluetooth® v5.2規格に対応するには、Bluetooth® v5.2規格に対応したBluetooth®スタックとプロファイルを組み合わせる必要があります。

記載された社名及び製品名は各社の登録商標または商標です。
改良のため、予告なく仕様を変更することがあります。



ブロック図

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