SDIO
SX-SDMAC-2532S+
IEEE 802.11ac & Bluetooth®対応※1
低消費電力無線LANモジュール

本製品は、IEEE 802.11a/b/g/n/acとBluetooth®に対応※1したSDIOタイプの無線LANコンボモジュールです。
NXP社の88W8987チップセットを搭載した本製品は、IEEE 802.11acの通信規格に対応することで、大容量のデータを高速に無線伝送することが可能です。また、産業用途で求められる広い温度範囲のサポートにより、幅広い製品でご利用いただくことが可能です。
特長
製品の特長
- PHYデータレート最大433Mbps(理論値)
- シングルストリーム、1x1
- NXP社製88W8987チップセット採用
- ホストインタフェース : 無線LAN SDIO3.0、Bluetooth® UART
- 80MHz帯域モード(5GHzのみ)
- Bluetooth® v5.2 Class2対応※1
- 表面実装、SDカードのタイプ選択が可能
- RoHS対応
- 日本、北米、ヨーロッパ電波法認証取得予定
対応ドライバ ※2
無線LAN
【Linux】
- Station, Access Point機能
- WPA™/WPA2™/WPA3™の認証方式に対応 ※3
- IEEE 802.1X(TLS, TTLS, PEAP)
- WPS2.0機能に対応 ※4
- Wi-Fi Direct®機能に対応 ※4
- 802.11r 高速ローミング機能に対応
Bluetooth® ※1
- 対応規格 :Bluetooth® v5.2 Class2
組込み用途
医療機器、モバイルプリンタ、ハンディターミナル、AV機器、バーコードリーダ、センサ機器、映像機器 など
※1 Bluetooth® は対応予定です。また、Bluetooth® v5.2規格に対応するには、Bluetooth® v5.2規格に対応したBluetooth®スタックとプロファイルを組み合わせる必要があります。
※2 対応ドライバの詳細は弊社営業担当者までお問い合わせください。
※3 WPA3™はステーションモードのみ対応しています。
※4 ご利用の際は、Wi-Fi Alliance®の認証を別途取得いただく必要がございます。
仕様
型番 | SX-SDMAC-2532S+ |
---|---|
チップセット | NXP 88W8987 |
ホストインタフェース | 無線LAN:SDIO3.0 Bluetooth®:UART |
無線規格 | IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1) |
Bluetooth®規格 ※ | Bluetooth® v5.2 (BR/EDR/LE準拠) |
アンテナ端子 | MHFコネクタ:1個 |
動作電圧 | 主電源 : 3.3V SDIO電源 : 1.8V |
消費電流(ピーク値) 無線LAN |
【2.4GHz】送信 : 500mA、受信 : 100mA 【5GHz】 送信 : 520mA、受信 : 150mA |
消費電流(ピーク値) Bluetooth® |
送信 : 50mA、受信 : 40mA |
動作環境条件 | 温度条件 : -30℃~85℃ 湿度条件 : 85%RH以下(結露無きこと) |
保存環境条件 | 温度条件 : -40℃~90℃ 湿度条件 : 60%RH以下(結露無きこと) |
外形寸法、重量 | 17.0×18.0×2.6mm、1.3g |
パッケージタイプ | 44pins Direct Solder Pads |
※ Bluetooth® は対応予定です。また、Bluetooth® v5.2規格に対応するには、Bluetooth® v5.2規格に対応したBluetooth®スタックとプロファイルを組み合わせる必要があります。
記載された社名及び製品名は各社の登録商標または商標です。
改良のため、予告なく仕様を変更することがあります。