価格改定に関するお知らせ
お知らせ
平素より、弊社製品をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。
昨今、半導体市場を取り巻く環境の変化により、SoC、Wi-Fiチップセット、メモリーをはじめとする電子部品の高騰が続いており、また、需給環境の変化を受けてPCBの価格も大幅に上昇し、製品コストに大きな影響を及ぼしております。
このような状況の中、弊社では継続的なコスト低減活動や生産効率の向上に努めてまいりました。しかしながら、近年の急激なコスト上昇を企業努力のみで吸収することが困難な状況となっております。
つきましては、今後も高品質な製品と安定した供給体制を維持し、お客様に継続的な価値をご提供するため、下記の通り製品価格の改定を実施させていただくことといたしました。
お客様にはご負担をおかけすることとなりますが、何卒事情をご賢察のうえ、ご理解を賜りますようお願い申し上げます。
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価格改定の内容
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標準製品:
現行価格より 25%の価格改定
新価格適用開始日:2026年9月1日出荷分より
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無線モジュール製品およびOEM製品:
25%を上限とした価格改定
具体的な改定率につきましては、担当営業より個別にご案内申し上げます。
また、メモリー部材の価格変動の影響を受ける構成の場合、従来通り調達コストの変動分を価格に反映させていただきます。新価格適用開始日:2026年10月1日出荷分より
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今後とも弊社製品をご愛顧賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。