Japan IT Week 2026【春】
組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 出展のお知らせ
サイレックスは、2026年4月8日（水）～10日（金）に東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】」に出展し、「切れない無線＋エッジAI技術」をテーマに、長年培ってきたコネクティビティ技術と最新のエッジAIを融合した次世代の無線・エッジAIソリューションをご紹介します。
本展示では、確実につながる無線通信とエッジAIを組み合わせた実動デモを通じて、製品企画・設計フェーズで役立つ具体的な実装例をご覧いただけます。また、無線の新たな可能性として取り組む Wi‑Fi ロケーションについても、実際の動作や精度をその場でご確認いただけます。もちろん、最新の無線LANモジュールをはじめとした各種コネクティビティ製品も展示。次世代機器の設計検討に向けた情報収集の場として、ぜひご活用ください。
皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げております。
開催概要
| 会期 |
2026年4月8日(水)～4月10日(金) |
| 時間 | 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間位置 | 西３ホール W22-52 |
| 来場者登録 |
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出展内容
エッジAI
作業・感情同時分析
作業と感情の２つの異なる AI 処理をエッジ AI SoM “EP-200Q” で実演します。コネクティビティによる他デバイス連携も実現可能なエッジ動態デモをご覧いただけます。
ロボティクスへの適用
エッジAI による画像認識とロボット制御による作業自動化デモを展示しております。エッジAI SoM のリアルタイム判断技術のロボティクス分野への活用例を体験いただけます。
展示製品：
産業用エッジAIアプリケーション向けシステムオンモジュール
EP-200Q
・AI向け System on Module
・Qualcomm® SoC「QCS6490」搭載
・低消費電力かつ高性能
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エッジAI
画像解析とLLMを融合
NXP i.MX95とAIアクセラレータを組み合わせたエッジAI SoMで現場を理解し、人との対話で課題解決を支援するマルチモーダルAIデモです。
展示製品：
NXP製i.MX95アプリケーションプロセッサ搭載
システムオンモジュール EP-200N
・ AI向け System on Module
・ NXP i.MX95アプリケーションプロセッサ搭載
・ 高性能・常時接続のエッジコンピューティング
Wi-Fi Location™
Wi-Fi を応用した位置測位
Wi-Fi 電波を使った距離測位技術 802.11az を使い、ブース内の物体位置を推定するデモを展示しております。従来規格より高精度なロケーション技術を体験いただけます。
展示製品：
Wi-Fi 6 /6E + Bluetooth® v.5.4対応
低消費電力無線LANコンボモジュール SX-SDMAX6E
・6GHz帯対応で安定通信を実現
・バッテリー駆動の機器に最適
Connectivity
・Wi-Fi 7対応 無線LANモジュール
・Wi-Fi 6E対応 無線LANモジュール
・インテリジェントタイプ 無線LANモジュール
・Wi-Fi 6E対応 産業向けワイヤレスブリッジ
・アクセスポイント
その他、当社が長年培ってきた各種無線技術・製品や最新ソリューションも併せて展示いたします。
展示内容は最新情報に基づき準備しておりますが、都合により変更となる場合がございます。