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受託開発・製造（DMS/EMS）

受託開発・製造（DMS/EMS）サービスへの取り組み

DMS ロゴ

サイレックスでは、ネットワーク機器、無線LANモジュールから、FA機器、医療機器まで、多種多様の製品開発から量産まで行っております。

1977年よりコンピュータのハードウェア、ソフトウェアの開発を行い、FA用コンピュータを制御機器メーカへOEMしております。

受託開発・製造（DMS/EMS）では、これまで培ってきた知識と経験を活かし、設計（ハードウェア、ソフトウェア）から量産まで、ご要望にあわせたソリューションをご提供致します。

受託開発・製造（DMS/EMS）サービスへの取り組み

サイレックスの強み：5つのサポート・サービス体制

サイレックスが、5つのサポート・サービス体制で、お客様をサポートいたします。

  1. サイレックスが誇るネットワーク技術を糧に、情報通信技術（ネットワークテクノロジー）展開をサポート
  2. 製品企画・開発から生産・出荷までの、どの工程からでもサポート
  3. 日本メーカ体制品質ならではのサポート
  4. 数百社に及ぶ取引先との連携で、低コスト調達をサポート
  5. 一貫体制によるスピーディなサポート

開発・生産拠点

【けいはんな本社】
2008年1月より稼働、開発部門と生産部門が統合され、開発から生産まで一貫した工程管理を行っています。

本社所在地
〒619-0237 京都府精華町光台2-3-1

けいはんな本社
けいはんな本社

サービスに関するお問い合わせ

ご相談窓口：
東日本地区 担当：藤川、菊地 TEL:03-3455-2131 FAX:03-3455-5343
西日本地区 担当：藤川、藤本 TEL:0774-98-3741 FAX:0774-98-3760

サービスに関するお問い合わせ

開発ソリューション

各種評価試験（当社保有設備）

回路設計から各種評価試験まで以下のソリューションをご用意しております。

  • 回路設計
  • パターン設計
  • 筐体設計
  • 試作品
  • 各種評価試験（当社保有設備）
    • 恒湿恒温槽
    • 冷熱衝撃試験器
    • 静電試験器
    • ノイズ試験器
  • 以下の試験、規格取得を代行手続きをいたします。
    • 電波試験代行
    • 安全規格取得代行

生産・検査設備

生産・検査設備
実装設備 実装機：Panasonic　型番：BMシリーズ
実装機：Panasonic　型番：G3シリーズ
実装方法 鉛フリー
基板サイズ：Mサイズまで（250x330mm）
接着塗布機保有
リフロー エアリフロー
使用半田 標準組成Sn-Ag-Cu（3銀）
Dip実装 対応可能（静止型部分Dip槽）

主な検査・加工設備

主な検査・加工設備
  • 外観検査装置
    Panasonic　型番：IP12
    ICT：HIOKI　型番：1105
  • 基板分割機
  • ルーター分割機
  • ポイントDip装置
  • BGAリワーク装置

品質管理体制

ISO認証取得

  • ISO9001認証取得
    登録証番号：JQA-2667
  • ISO14001認証取得
    登録証番号：JQA-EM3813
  • 医療機器QMS（厚生労働省令第169号 に基づく品質システム）を取得
    許可番号：26BZ200016

工場見学、監査

当社の工場見学・監査を行っていただくことが可能です。

品質解析・試験

  • 断面解析；BGAボール断面解析、スルーホール断面解析
  • 局所表面分析；SEM・XMA・EPMA分析
  • 非破壊分析；X線透視
    ※X線開発メーカの協力により必要時に対応（技術・検査サポート）
  • 信頼性試験；温度・湿度試験、熱衝撃試験、引張り強度試験、振動・落下試験　他
品質解析・試験

試験条件:　熱衝撃試験（Thermal shock）

‐40℃ 30min　⇔ +125℃ 30min　1000cycle 1000

1000 サイクル後のはんだ断面

品質解析装置

オムロン社製
マイクロスコープ
450万画素
購入レンズ倍率　ｘ 50～300、ｘ 350～3500

環境ガイドライン

  • 部品・材料調達
    RoHS規制に準じた自社禁止物質（Cd、Cr6+、Pb、Hg、PBB、PBDE）を含まない部品を採用
  • 開発・製造工程
    ISO-14001認証取得工場で開発・製造した製品
    オゾン層破壊物質を使用していない
    プリント基板実装工程で無鉛はんだを使用
  • 包装・流通
    梱包箱には古紙使用のダンボール材を使用
    緩衝材や袋には塩化ビニール（PVC）を使用しない
    （容器包装リサイクル法に従った表示対象製品のみ）
  • 使用済み製品
    リサイクル 樹脂成形品の材料表示、ただし25g未満、又は透明材を除く
    製品本体の小型化（対機能・当社比）
  • その他
    印刷物は再生紙を使用

導入事例

アクセスポイントメーカA社
対象機器 産業用アクセスポイント
ロット 1,000台/月
ソリューション 回路設計、パターン設計、筐体設計、各種評価試験、資材調達、実装、検査、出荷
プリンタメーカB社
対象機器 プリンタ内蔵ネットワークI/F基板
ロット 500枚/月
ソリューション 資材調達、実装、検査、出荷

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